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发布于2022-08-01 16:18:16

宝明科技:复合铜箔工艺已通过行业标准测试 预计明年六七月投产

来源:第一财经 转载自: 002992股吧 http://002992.h0.cn
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股票代码:sz002992

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上市日期:日

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英文名称:

公司简介:公司是一家专业从事LED/CCFL背光源及触摸屏研发、生产和销售的高科技企业,专业从事LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售,已通过ISO9001:2000质量管理体系及ISO14000环境管理体系国际认证,并...

注册资本:1.8亿

法人代表:李军

总  经 理:张春

董      秘:张国宏

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电子信箱:bm@bmseiko.com

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